纯氧化铝陶瓷是以Al2O3为主体，加入微量添加剂（如MgO)，经冷压烧结而成。（)

A.晶须增强陶瓷

B.晶须减弱陶瓷

C.纯氧化铜陶瓷

D.纯氧化镁陶瓷

氧化铝和氮化铝都可以作为陶瓷基板材料。()

A.立方氮化硼陶瓷

B.氮化铝陶瓷

C.氧化铝陶瓷

D.碳化硅陶瓷

厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，()，氮化铝(A1N)陶瓷。

A.氧化物陶瓷

B.氮化铝陶瓷

C.氧化铝陶瓷

D.氧化硅陶瓷

A.氧化物陶瓷

B.氧化铝陶瓷

C.氧化硅陶瓷

D.氮化铝陶瓷

A.Al2O3

B.炭纤维

C.SiC

D.MgO

A.Al2O3

B.炭纤维

C.SiC

D.MgO

A.Al2O3

B.炭纤维

C.SiC

D.MgO

A.Al2O3

B.炭纤维

C.SiC

D.MgO