试印刷用的透明薄膜在印刷锡膏后、确认完了状态后，从基板上撕下扔掉,不可采取擦洗方式（）

A.只拿取一块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

B.拿取任意两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

C.拿取连续两块印刷过的PCB去做锡膏高度的测量

D.一个班次测试一次

A.0：30小时

B.1小时

C.1：30小时

D.2小时

表面组装元件再流焊接过程是()。

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

A．检查锡膏印刷状态

B．印刷锡膏位置完全与焊盘重合，厚度均匀

C．检查元件焊接状态

D．检测漏印、多锡少锡，拉尖等

A.半小时

B.1小时

C.1个半小时

D.2小时

A．少锡

B．偏移

C．极性反

D．连锡