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[单选题]

表面贴装技术的简称是（）。

A.SMC

B.SMD

C.SMB

D.SMT

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第1题

表面贴装技术的简称是（)。A.SMCB.SMDC.SMBD.SMT

表面贴装技术的简称是()。

A.SMC

B.SMD

C.SMB

D.SMT

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第2题

什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？

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第3题

表面安装技术SMT又称（)或（)技术，它是一种无须对PCB（印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面（)上的装联技术。

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第4题

THT技术的含义是（)。A.通孔插件技术B.表面贴装技术C.径向插件技术D.轴向插件技术

THT技术的含义是()。

A.通孔插件技术

B.表面贴装技术

C.径向插件技术

D.轴向插件技术

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第5题

THT技术的含义是（）。

A.通孔插件技术

B.表面贴装技术

C.径向插件技术

D.轴向插件技术

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第6题

表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（）

A.SMT生产用辅料

B.SMT元器件

C.SMT印制电路板

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第7题

主板电路中常用到的ＢＧＡ封装技术是指？（）

A.小型方块平面封装技术

B.表面贴装技术

C.球栅阵列封装技术

D.芯片级封装技术

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第8题

目前常用的非对称用户环路技术简称是（）。 A.ISDN B.ADSL C.VDSL D.HDSL

目前常用的非对称用户环路技术简称是（）。

A.ISDN B.ADSL C.VDSL D.HDSL

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第9题

表面贴装元器（)件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第10题

射频识别技术的简称是（）。

A.RFID

B.ELA

C.CLA

D.CFLP

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