题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
多层多道焊时,第一层不锤击是为了防止根部产生()。
A.气孔
B.夹渣
C.裂纹
D.未焊透
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第2题
A、裂纹、气孔、夹渣、未焊透和末熔合
B、气孔、夹渣、裂纹、未焊透和未熔合
C、夹渣、气孔、裂纹、未焊透和未熔合
D、裂纹、未焊透和未熔合、夹渣、气孔
第3题
A.裂纹、未熔合和未焊透、夹渣、咬边、气孔
B.裂纹、未熔合和未焊透、咬边、夹渣、气孔
C.裂纹、未熔合和未焊透、咬边、气孔、夹渣
D.裂纹、未熔合和未焊透、气孔、咬边、夹渣
第4题
A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔
B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣
C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔
D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
第6题
如果焊接工艺参数选择和操作不当,平焊打底时容易造成()。
A.根部裂纹及气孔
B.根部裂纹及未焊透
C.根部焊瘤及咬边
D.根部焊瘤或未焊透及夹渣
第7题
A、裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松
B、未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹
C、气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔
D、裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边
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