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为何残半导体器件的主要参数都与温度有关?

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第1题

霍尔器件是一种采用半导体材料制成的()器件。

A、磁电转换

B、光电转换

C、压电转换

D、温度转换

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第2题

H、S、G都与温度有关,但△H、△S、△G都与温度关系不大。此题为判断题(对,错)。
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第3题

半导体器件中MOSFET的中文名称为()。
半导体器件中MOSFET的中文名称为()。

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第4题

整流所用的半导体器件特性是()。
整流所用的半导体器件特性是()。

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第5题

能满足光纤通信要求的光源器件有半导体激光二极管(LD)和半导体()。
能满足光纤通信要求的光源器件有半导体激光二极管(LD)和半导体()。

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第6题

晶体二极管是一种具有____特性的半导体器件。

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第7题

电力半导体器件IGBT有哪些特点?

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第8题

下列半导体器件中属于电流型控制器件的是()。

A.GTR

B.MOSFET

C.IGBT

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第9题

半导体存储器从器件原理的角度可分为______和______。

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第10题

器件换流只适用于()

A.整流器件

B.半控型器件

C.全控型器件

D.半导体器件

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第11题

在本征硅半导体中,掺人浓度为5x1015cm-3的受主杂质,试指出T=300K时所形成的杂质半导体类型.若再掺人浓度为1016cm-3的施主杂质,则将为何种类型半导体?若将该半导体温度分别上升到T=500K、600K,试分析为何种类型半导体.

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