无损探伤的目的是什么？（）

A.提高安全性

B.减少复杂性

C.降低成本

D.提高可靠性

改进工艺和加工方法可以降低成本。()

A.表面质量→对口质量→无损探伤→强度和严密性

B.对口质量→表面质量→无损探伤→强度和严密性

C.无损探伤→对口质量→表面质量→强度和严密性

D.对口质量→无损探伤→表面质量→强度和严密性

A.降低成本

B.减少芯片面积

C.提高运算速度

D.提高可靠性

A.热切

B.冷切

C.变形

D.裂纹

A.降低成本

B.提高价格

C.改善管理

D.改进工艺

E.扩大规模

A.提高产品和服务质量

B.开发新产品

C.不断改进工艺，改进设备，降低成本，提高劳动生产率

D.不断改善企业形象，创造企业著名品牌

A.选择合适的补偿件

B.改进夹具的安装工艺

C.提高补偿件的制造精度

D.改进装配工艺

A.六西格玛

B.问题解决类QCC

C.创新类QCC

D.现场改进小组

A.为了说明工艺研发的过程

B.为了证明注册工艺的真实性

C.为了保证生产的可靠性

D.为了能给将来的工艺改进提供空间