题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

GJB产品的球栅阵列连接盘(BGA)应符合()

A.对于阻焊膜限定的连接盘,允许错位造成不大于90°的破盘

B.对于铜箔限定的连接盘,阻焊膜应覆盖在连接盘与导通孔连接的导线上

C.对于阻焊坝,阻焊膜应覆盖在连接盘与导通孔连线的导线上

D.除布设总图另有规定外,供组装检验用的板边触点和测试点应无阻焊膜

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第1题

19、下列属于BGA封装的是

A.塑料球栅阵列

B.陶瓷球栅阵列

C.陶瓷圆柱栅格阵列

D.载带球栅阵列

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第2题

在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择()

A.DIP

B.SOP

C.BGA

D.PGA

点击查看答案

第3题

在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择()

A.DIP

B.SOP

C.BGA

D.PGA

点击查看答案

第4题

在元件封装创建向导中,要封装一个球栅阵列器件应选择()

A.DIP

B.SOP

C.BGA

D.PGA

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