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第1题
SMT是将元器件插装在印制电路板的焊盘孔中,用焊锡从PCB的另一面将元器件焊接固定在焊盘上的一种装联技术。
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第2题
对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
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第3题
紧贴插装的元器件距离PCB板面的距离一般是多少
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.7mm
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第4题
元器件引脚编号(Number)用于和PCB封装(焊盘的Designator) 对应。 ()
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第5题
对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
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第6题
1、紧贴插装的元器件距离PCB板面的距离一般是多少
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.7mm
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第7题
USB的出现可以使得集成芯片直接焊接在PCB板上。()
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第8题
1、紧贴插装的元器件距离PCB板面的距离一般是多少
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.7mm
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第9题
焊盘就是 PCB 上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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