可摘局部义齿基托腭部后缘厚度一般为:()
A.2.5mm
B.3mm
C.1mm--1.5mm
D.3.5mm
E.3mm-4mm
A.2.5mm
B.3mm
C.1mm--1.5mm
D.3.5mm
E.3mm-4mm
第2题
A.牙槽嵴丰满者可不放唇侧基托
B.上颌后牙游离端义齿基托后缘的中部应到硬软腭交界处
C.基托边缘不宜伸展到组织倒凹区
D.腭侧的基托边缘应与天然牙轴面的非倒凹区接触
第3题
A.舌腭侧基托边缘应与天然牙的非倒凹区接触
B.基托近龈缘区应作缓冲,避免压迫龈缘
C.基托边缘最好进入基牙倒凹,以利于固位
D.前牙基托的边缘应在舌隆突以下
E.基托与天然牙紧密接触,但无静压力
第4题
A.黏膜支持式可摘局部义齿
B.混合支持式可摘局部义齿
C.塑料胶托式可摘局部义齿
D.全金属可摘局部义齿
E.牙支持式可摘局部义齿
第5题
A.在保证义齿固位与稳定的前提下,基托应尽量减小
B.舌侧基托边缘不能进入天然牙舌侧倒凹
C.基托的组织面应设计为倒凹,有助于义齿的固位与稳定
D.铸造支架义齿的基托厚度一般0.5mm
E.基托与黏膜应密合而无压力
第7题
A.磨牙后垫处应作缓冲
B.黏膜支持式义齿基托应适当缩小
C.塑料基托的温度传导作用好于金属基托
D.前牙缺失均需有基托
E.基托与天然牙轴面非倒凹区接触
第10题
A.游离端基托下沉
B.游离端基托沿基牙支点线翘动
C.游离端基托沿右下4支点摆动
D.游离端基托沿左下支点摆动
E.游离端基托沿C区牙槽嵴纵轴旋转
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