题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

多选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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第1题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警（)。

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片

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第2题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警崩单晶、翘片、沾污、漏芯片。（)

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第3题

上芯后兰膜的检查目的是为了预警（崩单晶翘片沾污、漏管芯。（)

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第4题

上芯后退库的兰膜无需烘烤，可以直接退库。（)

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第5题

上芯后兰膜检查频次为（)。

A.1次/更换晶圆

B.1次/更换产品

C.1次/更换客户

D.1次/更换封装形式

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第6题

（)会导致涂膜上产生针孔

A.湿涂膜未充分闪干后哄烤

B.玻璃钢基材表面有气孔

C.压缩空气管道内有水汽

D.基材上有油脂

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第7题

造成崩单晶的原因有（)

A.三点一线偏移

B.工作轨道压爪偏移

C.设备出料设置不到位

D.来料为续投兰膜，存在崩单晶

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第8题

双芯片产品加工时要优先加工兰膜。（)

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第9题

贴两道收尾胶间距频繁变动（)

A.检查贴胶轮是否漏真空

B.贴胶轮力矩是否合理

C.该部件各个同步带轮，同步带是否有打滑松动现象

D.上顶吹起气缸是否与吸胶轮有间隙

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第10题

关于上芯顶针痕迹监控项目，描述错误的有：（)。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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