三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.三点一线偏移

B.工作轨道压爪偏移

C.设备出料设置不到位

D.来料为续投兰膜，存在崩单晶

A.客户来料或上工序来料异常

B.上芯设备三点一线偏移

C.产品烘烤后周转过程中未按照规范进行传递

D.设备粘接头故障