MBB半片组件层压后反馈引出线孔位置出现气泡，以下哪些措施中可以调整的是（）

A.1、F1背面

B.F串中间引出线相邻两片背面

C.A串中间引出线相邻两片背面

D.F串中间引出线相邻两片正面

A.增加引出线位置高度

B.防止引出线位置层压后出现气泡

C.提高光照强度

D.多此一举，无任何作用

A.助焊剂浓度

B.激光划片

C.牵引夹钳

D.压针位置

A.提升功率

B.增加可靠性

C.双面发电

D.欧姆损耗率更低

A.±2，≤2mm

B.±2，≤2.5mm

C.±5，≤2mm

D.±5，≤2.5mm

A.用手指轻按1～2min，待胶水初步固化后，即可松手

B.用手握住应变片引出线，在其正面均匀涂抹一层胶水，然后放在测点上，调整应变片的位置，使其可准确定位

C.在应变片上覆盖小片玻璃纸，用手指轻轻滚压，挤出多余胶水和气泡，注意不要使应变片位置移动

D.用镊子夹脱脂棉球蘸酒精(或丙酮)将贴片位置清洗干净

A.高温胶带虚贴

B.高温胶带漏贴

C.排版机异常

D.焊接电池片错位