题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

巴龙5000支持以下哪种组网模式?()

A.NSA

B.DDP

C.SA

D.NDD

多选题,请选择你认为正确的答案:
提交
你的答案:
错误
正确
查看答案
如搜索结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能会需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
更多“巴龙5000支持以下哪种组网模式?()”相关的问题

第1题

在采用SIGTRAN协议进行通信的两信令设备中,以下说法正确的是()。

A.A.MGC与SG对接时为非对等组网模式

B.B.MGC与另一软交换对接时一定为对等组网模式

C.C.M3UA协议只支持对等组网模式

D.D.M2U

E.E.V5U

F.F.IUA协议只支持非对等组网模式。

点击查看答案

第2题

目前全球5G模组厂商使用最多的5G芯片是()。

A.骁龙X50

B.骁龙X55

C.骁龙855

D.巴龙5000

点击查看答案

第3题

以下哪种盒式设备不能支持50组网()

A.PTN950

B.PTN960(160G)

C.PTN970

D.PTN980

点击查看答案

第4题

巴龙5000是全球最早发布的5G多模芯片。()
点击查看答案

第5题

巴龙5000芯片的工艺是几纳米?()

A.4nm

B.5nm

C.6nm

D.7nm

点击查看答案

第6题

700M终端与其他终端的区别,700M终端支持()

A.SA组网模式

B.700M频段

C.NSA组网模式

D.非独立组网

点击查看答案

第7题

NSA组网能够支持以下哪种类型业务()

A.eMBB业务

B.uRLLC业务

C.mMTC业务

D.网络切片业务

点击查看答案

第8题

组网设备下挂在非智能网关,组网平台应支持什么模式对组网设备进行纳管()

A.IF5

B.IF2

C.IF3-IF4

D.IF6

点击查看答案

第9题

华为HUAWEI 5G CPE Pro采用的是什么芯片?()

A.巴龙5000

B.海思麒麟980

C.高通X50

D.高通855

点击查看答案

第10题

5G芯片中——海思巴龙5000、高通骁龙X50、联发科HelioM70和紫光展锐春藤510属于:()

A.应用处理芯片

B.基带处理芯片

C.射频芯片

D.射频前端

点击查看答案
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改
温馨提示
每个试题只能免费做一次,如需多次做题,请购买搜题卡
立即购买
稍后再说
警告:系统检测到您的账号存在安全风险

为了保护您的账号安全,请在“赏学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!

微信搜一搜
赏学吧
点击打开微信
警告:系统检测到您的账号存在安全风险
抱歉,您的账号因涉嫌违反赏学吧购买须知被冻结。您可在“赏学吧”微信公众号中的“官网服务”-“账号解封申请”申请解封,或联系客服
微信搜一搜
赏学吧
点击打开微信