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[判断题]

流程卡未标注顶针选用规格型号,生产组长可根据芯片尺寸大小自己选择合适的顶针。（)

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第1题

流程卡未标注吸嘴选用规格型号,作业员可根据芯片尺寸大小自己选择合适吸嘴。（)

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第2题

加工过程中出现承片台异常撞击顶针座现象，作业员需通知生产组长检查顶针。（)

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第3题

生产组长选用吸嘴凭芯片尺寸自行选择吸嘴。（)

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第4题

在更换多顶针系统后,生产组长应重点检查多个顶针是否规格相同,是否在一个平面内。（)

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第5题

HW02客户芯片尺寸为685*730um的产品边长小于1500um，故可以不用监控顶针印迹。（)

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第6题

下列选项中，那项原因不会造成“MissingDieDetected”异常（)。

A.吸嘴选用错误

B.顶针选用错误

C.芯片尺寸过大

D.粘接真空异常

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第7题

高倍检验确认时,如果发现有顶针印情况,高倍检验员反馈生产组长进行调试,确认无异常后方可继续加工。（)

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第8题

点胶制具规格的选用由生产组长根据所要加工产品的芯片尺寸与框架规格来确定。（)

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第9题

可用R角大的顶针来代替R角小的顶针使用。（)

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第10题

需要监控顶针印迹的产品,则需要在高倍镜检记录上背面向上贴上使用设备Pickdie功能顶下的墨点芯片（生产组长必须确认后方可送检)。（)

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