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[判断题]

上芯发现产品卡料后,如非A类客户,可以将卡料产品取出后,反馈生产组长排除异常继续加工。()

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第1题

如果出现卡料打料异常,及时反馈生产组长调试,并对异常产品进行打叉标识。()
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第2题

上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。()
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第3题

造成上芯卡料的原因有()

A.出料位置调试不当

B.料盒变形

C.抽检产品后放置不到位

D.框架变形

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第4题

设备出现打料异常后,作业员必须立即反馈()确认产品状态。

A.生产组长

B.领班

C.工艺人员

D.设备维护员

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第5题

一批产品最后一张卡加工完后,将()统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第6题

高倍检验确认时,如果发现有顶针印情况,高倍检验员反馈生产组长进行调试,确认无异常后方可继续加工。()
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第7题

卡料传感器是为了预防产品变形的。()
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第8题

交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。()
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第9题

设备出料异常造成框架变形后,作业员将框架修复后可以正常加工。()
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第10题

上芯加工过程发现晶圆有异常,经工程判定是晶圆自身问题,因此可以一边反馈客户,一边加工。()
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