单载体双芯片产品，芯片间粘片胶可以互联。（)

A.核对流程卡备注栏要求粘片

B.先粘B芯片，再粘A芯片

C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片

D.根据所配芯片加工

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损