题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

关于无铅的知识描述，正确的是（)。

A.无铅的PCBA是指含铅量为0

B.无铅是指电子及电气组件和元件，其含铅水平在任何原材料及最终产品中是小于等于0.1%的重量

C.LeadFree是无铅的英文表达形式

D.无铅制程的温度也需遵循安全作业规则

多选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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更多“关于无铅的知识描述，正确的是()。”相关的问题

第1题

无铅焊料充填跷起,下面可接受的说法是（)。

A.没有特殊要求

B.无铅焊料充填跷起损坏元件引脚和焊盘的连接

C.无铅焊料充填跷起出现在焊接终止面

D.无铅焊料充填跷起出现在焊接起始面

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第2题

无铅焊接与有铅焊接相比较,无铅焊接点表面（)。

A.更粗糙

B.更暗淡

C.对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全,塑胶元件容易变形熔化

D.无明显区别

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第3题

一般来说，无铅焊接用的焊料基体是（）。

A.铅

B.银

C.锡

D.金

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第4题

关于铅及铅合金的性质，描述不正确的是（)。

A.铅的熔点很低

B.铅的塑性好

C.铅的强度较低

D.铅在室温下可能得到变形硬化状态

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第5题

无铅焊点与有铅焊点的区别不正确的是：（)。

A.无铅焊点不光滑、粗糙、颜色暗淡、亚光、有时会有细条纹、颜色发黄、松香沉积

B.有铅焊点不光滑、粗糙、颜色暗淡、亚光、有时会有细条纹、颜色发黄、松香沉积

C.无铅焊点在较高温的回流焊过后会有大量的松香残留在焊点周围

D.有铅焊点在较高温的回流焊过后会有大量的松香残留在焊点周围

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第6题

可接受的无铅与含铅合金焊点的外观可能呈现相似特征，但无铅合金更多表现出___？

A.外观明亮

B.较大的润湿接触角

C.更多的含铅量

D.有光泽

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第7题

现在有人研究用碘化物代替氧化铅制成无铅皮蛋，以减少铅的含量（）

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第8题

2006年，我国卫生部制定了铅中毒的诊断标准错误的是（)

A.连续两次静脉血铅100～199μg/L为高铅血症

B.连续两次静脉血铅≥200μg/L为铅中毒

C.血铅水平为200～249μg/L轻度铅中毒

D.中度铅中毒：血铅水平为250～449μg/L中度铅中毒

E.重度铅中毒：血铅水平≥500μg/L重度铅中毒

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第9题

无铅物料在Label上的提示是（)。

A.LF

B.ROHS

C.N

D.Pb

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第10题

双线路腕臂应保持水平状态，其允许仰高不超过50mm，无永久性变形。定位立柱应保持铅垂状态；（）

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