题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

正常开拉生产时,酸蚀上缸无药水,主要造成的品质风险是哪种？（)

A.崩胶

B.歪脚

C.上锡不良

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ABC

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第1题

啤胶常见的品质问题有哪些？（)①脚边胶②露铜③花窗④崩胶⑤锡碎⑥红脚⑦水口长⑧花面⑨肥脚⑩小孔

A.①②③⑥⑧

B.①②③④⑤

C.③④⑦⑧⑩

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第2题

金水不足造成的影响？（)

A.崩叠

B.推叠不良导电性能差

C.歪叠

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第3题

电镀线常见的品质问题有哪些？（)①脚边胶②露铜③片黑④片黄⑤锡碎⑥红脚⑦水口长⑧花面⑨肥脚⑩小孔

A.①②③⑦⑧

B.①②③④⑤

C.①②⑤⑨⑩

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第4题

下面那些坏品是要走OCAP。（)

A.红脚暗断脚裂胶身

B.红脚暗断脚肥脚

C.红脚崩胶裂胶身

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第5题

目检工序驳反片,会造成什么坏品？（)

A.反转成型

B.脚面胶

C.脚积锡

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第6题

崩胶的在线品质标准是？（)

A.不允许

B.＜0.2*0.2mm

C.＜0.1mm

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第7题

崩胶是那个工序造成的（)

A.电镀

B.啤胶

C.以上都有可能

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第8题

三点一线校准不到位可能造成沾污、粘歪、崩单晶、翘片。（)

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第9题

三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第10题

三点一线校准不到位可能造成以下（)异常。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

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