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第1题
清洗机清洗晶圆后,用离子风枪风淋晶圆正反面,整个过程风淋时间不少于（)钟。
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第3题
检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)
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第4题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)
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第5题
配片员从划片领取已划片经检验合格的晶圆，放置到上芯待加工产品氮气柜，注意卡物不分离，并确认的项目有：（)
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第6题
注意晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)
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第7题
上芯加工产品,取提篮中的产品时,应先取上面的晶圆,再取下面的晶圆。（)
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第8题
划片划好放入氮气柜待加工的晶圆必须注意（)
A.摆放整齐端正
B.确保卡物不分离且流程卡
C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入
D.晶圆提篮的卡环必须卡上
E.注意氮气流量阀门是否打开
第9题
正常情况下,全自动划片机加工厚度为480um的晶圆时,Z1轴使用的刀片型号是（)。
A.SD3500-CC
B.SD3000-BB
C.SD3500-DD
D.DDC-A02-D3
第10题
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。（)
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