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[判断题]

扇出是一个模块直接调用模块数目,通常推荐扇出为3或4。（)

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第1题

底层模块被调用的上级模块数目是（)

A.扇入

B.扇出

C.深度

D.宽度

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第2题

一个模块的扇出是指该模块本身及其下属模块的集合。（)

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第3题

软件结构图（SC图)中一个模块的扇出是指（)。

A.该模块的所有上层模块数

B.该模块的所有下层模块数

C.直接调用该模块的所有上层模块数

D.该模块直接调用的所有下层模块数

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第4题

（)是指软件结构中模块的层数

A.深度

B.宽度

C.扇入

D.扇出

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第5题

模块结构设计中应遵循的原则是（)。

A.高内聚、低耦合、低扇入、低扇出

B.低内聚、高耦合、低扇入、高扇出

C.低内聚、高耦合、高扇入、低扇出

D.高内聚、低耦合、高扇入、低扇出

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第6题

软件结构图中某一层上模块总数的最大值是（)

A.扇入

B.扇出

C.深度

D.宽度

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第7题

模块独立性的度量指标（)。

A.扇出

B.扇入

C.内聚

D.耦合

E.代码

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第8题

软件结构图中模块的总层数称为（)

A.扇入

B.扇出

C.深度

D.宽度

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第9题

模拟被测模块运行过程中所调用的模块称为驱动模块，用以模拟被测模块的上级调用模块称为桩模块。（)

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第10题

TTL电路参数规定扇出系数,它表示带动的负载能力,通常,与非门带动同种门的数目不超过（)个。

A.10个

B.8个

C.6个

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