更多“下料时必须检查崩边、缺角等不良品。()”相关的问题
第1题
崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。()
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第2题
芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。()
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第3题
退火工序下料发现烧焦黑点、舟齿印等不良时,直接下传即可,由镀膜工序挑选。()
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第4题
对检查中发现的严重不良品,检查员只需发行品质改善报告。()
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第5题
不良品/不合格品放入规定的不良品箱/不合格品箱内()
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第7题
上下料人员操作时必须佩戴棉布手套加PVC手套。()
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第8题
切削脆性材料时,若刀具前角较大,切削厚度又较小时,会出现崩碎切屑。()
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第9题
镜片成型磨削后,凸凹表面边缘出现棱角,棱角部分在装配时容易产生应力集中而崩边。()
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第10题
作业员在对不良品在对应边框位置标注时要防止造成框架变形、沾污。()
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