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[单选题]

以下坏品属于前工序重大品质问题的是?()

A.裂胶身断脚啤不齐露极片

B.印错字漏印字印字深度不够

C.其它一般外观坏品

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第1题

哪些坏品需要走OCAP流程?()

A.断脚/飞断

B.露铜/崩胶

C.压脚/啤不齐

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第2题

穿反片会造成什么坏品?()

A.反转成形不可接受

B.裂胶身

C.断脚

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第3题

下面那些坏品是要走OCAP。()

A.红脚暗断脚裂胶身

B.红脚暗断脚肥脚

C.红脚崩胶裂胶身

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第4题

以下坏品属于四大混料模式的是?()

A.大标签与小标签不符

B.扭脚

C.重印字

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第5题

管控品质二维码喷码的外观管理基准有()。

A.印字内容无误

B.无漏印

C.无重印

D.无印偏

E.能扫描识别与印字内容一致

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第6题

当发现片孔中有花窗时,有可能导致出现以下哪些坏品?()

A.小孔、崩角、露芽

B.露芽、胶身偏移、压脚

C.花面、小孔、勾片

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第7题

翘钉脚坏品造成的可能原因是?()

A.极片来料问题

B.咀印走位

C.走错地图

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第8题

SOT23在品质控制范围内,印字深度不够标准不能超过多少?()

A.出货不影响辨认

B.5-80um

C.50-80um

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第9题

裂胶身是那个工序造成的()。

A.电镀

B.啤胶

C.以上都有可能

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第10题

发现A行有胶水粘面,该如何处理?()

A.通知组长.过完P2在坏品前后各贴反光胶纸,在啤胶处坏品前后各打二书钉,并在炉飞上备注清楚

B.不用管直接生产

C.过完P2在坏品前后各贴反光胶纸,并在啤胶处坏品前后各打二书钉

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