焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用？（）

A.20W

B.25W

C.30W

D.45W以上

A . 应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物

B . 长时间使用时，应每周拆开烙铁头清除氧化物

C . 不使用焊接时，不可让烙铁长时间处于高温状态

D . 使用过后，应擦净烙铁咀，镀上新锡层，以止烙铁咀氧化

A.不用理会，继续焊接

B.在纸筒或烙铁架上敲掉

C.在烙铁架的海绵上擦掉

A.先移开锡线,再移开烙铁头

B.先移开烙铁头再移开锡线

C.同时移开烙铁和锡丝

D.以上都不对

A.A.准备加热移烙铁送丝

B.B.准备送丝加热移烙铁

C.C.准备加热送丝移烙铁

D.D.准备移烙铁送丝加热

A.加温

B.降温

C.恒温

D.氧化

A.A.焊接仪表元件,应采用松香或自配松香酒精焊剂,一般不许采用焊油

B.B.为了防止烙铁”烧死”,可采用二极管降压的保护电路

C.C.若需要降低烙铁头温度,可将烙铁头拨出一段距离

D.D.焊接晶体管,印刷线路等,烙铁不得太热.

A.A.除去焊件表面油垢等

B.B.焊丝不能太细

C.C.焊接过程中烙铁不能太凉

D.D.焊完用锉刀清除焊缝