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[单选题]

Buyoff流程:以下修机需要照X-RAY的项目是?()

A.修崩胶

B.空片清模

C.过清炉坏品

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第1题

Buyoff流程:以下修机后需要剪片测量的是?()

A.水口辘走位

B.勾片

C.歪模

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第2题

哪些坏品需要走OCAP流程?()

A.断脚/飞断

B.露铜/崩胶

C.压脚/啤不齐

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第3题

拍摄证件照的流程为预约→门店沟通→()→取照

A.拍摄→化妆造型→选片→修片

B.化妆造型→拍摄→选片→修片

C.化妆造型→拍摄→修片→选片

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第4题

当发现片孔中有花窗时,有可能导致出现以下哪些坏品?()

A.小孔、崩角、露芽

B.露芽、胶身偏移、压脚

C.花面、小孔、勾片

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第5题

发现1粒高风险坏品怎么处理?()

A.立刻停机,通知修机,通知组长

B.不用停机,通知修机,通知组长

C.等忙完了再处理

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第6题

检查发现坏品未超标是如何处理?()

A.通知机位员工下一卷待VI,如有相同的问题,通知机位修机,如没有问题,追问题卷的前后一卷,追到无问题为止

B.通知机位员工修机,其它不用

C.将割去坏品就可以

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第7题

啤胶机待料/停机超过超过四小时该怎样处理.()

A.找机修刷模

B.找机修清模

C.直接开机

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第8题

下面那些坏品是要走OCAP。()

A.红脚暗断脚裂胶身

B.红脚暗断脚肥脚

C.红脚崩胶裂胶身

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第9题

以下坏品属于前工序重大品质问题的是?()

A.裂胶身断脚啤不齐露极片

B.印错字漏印字印字深度不够

C.其它一般外观坏品

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第10题

当发现坏品超出范围时如何处理?()

A.照常生产

B.通知机位修机,通知组长确认

C.等异常严重了再处理

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