以下不属于金属在半导体Device中使用用途的是(难度:初级)()
A.Contact
B.Electrode
C.passivation
D.interconnect
A.Contact
B.Electrode
C.passivation
D.interconnect
第1题
A、定子线棒表面涂覆不同电阻率的半导体漆;
B、加强定子线棒在槽中的固定,防止定子槽楔在运行中松动;
C、定子线棒内层同心包绕金属箔或半导体薄层,即内屏蔽层;
D、定子绕组采用分数绕组。
第3题
A.在工业应用中,金属热电阻一般测量-200-500℃范围内的温度,热敏电阻的使用上限温度约为300℃;
B.金属热电阻具有良好的输出特性,复制性好;
C.半导体热敏电阻电阻率高,热惯性小,适宜动态测量;
D.半导体热敏电阻的稳定性和互换性好。
第4题
A.在工业应用中,金属热电阻一般测量-200-500℃范围内的温度,热敏电阻的使用上限温度约为300℃;
B.金属热电阻具有良好的输出特性,复制性好;
C.半导体热敏电阻电阻率高,热惯性小,适宜动态测量;
D.半导体热敏电阻的稳定性和互换性好。
第5题
A.电阻率都会增大
B.电阻率都会减小
C.金属掺入杂质后,电阻率增大;本征半导体掺入杂质后,电阻率减小
D.金属掺入杂质后,电阻率减小;本征半导体掺入杂质后,电阻率增大
第6题
A.测温元件的电阻温度系数α越小,其灵敏度越高
B.在600℃以下,通常其输出信号比热电偶要大得多
C.测温元件包括纯金属、合金和半导体
D.不是各种金属都能作测温元件
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