芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品，植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于1倍线径为不良。（)

A.2倍线径

B.1倍线径

C.1.5倍线径

D.4倍线径

A.2倍-5倍金线直径

B.1.5倍-4倍金线直径

C.0.2倍-1.2倍金线直径

A.两焊口之间的焊线偏离其理想线形多于该线直径15倍者为缺陷

B.焊线“S”形线摆超出正负2倍该直径范围为缺陷

C.焊线“C”形线摆超出3倍该直径范围为缺陷

A.焊粒焊线

B.电镀

C.啤胶

A.±1倍

B.±2倍

C.±3倍

D.±4倍

A.电镀

B.焊粒焊线

C.啤胶

A.2倍金线直径um

B.50um

C.280-380um

A.对焊

B.面焊

C.凹焊

D.线焊