锡网,泼锡拒收为（)。

A.检查板清洁

B.检查flux：比重：Ph值

C.检查托盘夹子夹PCB的松紧

D.降低锡泵转速

A.1小时

B.2小时

C.3小时

D.4小时

A.焊盘大小

B.元件大小

C.锡膏厚度

D.PCB厚度

A.清洁、加热、焊接

B.清洁、冷却、焊接

C.清洁、加热、上锡

D.上锡、加热、焊接

A.两个锡球连锡

B.锡球变大

C.锡球移位

D.锡流到外面

A.清洁锡嘴

B.降低锡波功率

C.修改托盘增强脱锡

D.增加助焊剂

A.上锡宽度：(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%

B.移位标准：(2级)不能移出单个引脚宽的50%，(3级)不能移出单个引脚宽的25%

C.上锡高度：(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度

D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%

A.锡球不可以动

B.不可违反电气间隙

C.锡球不能影响装配

D.锡球一律不允许

A.护目镜

B.高温手套

C.劳保鞋

D.防毒面罩

A.金属“锡”

B.线

C.布

D.蜡刀