题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下列关于SMT片式贴装元件的上锡高度标准描述中正确的是（）
A.２．３级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体，凡是接触到元件本体的，１２３级中都视为缺陷
B.（２级）元件垂直端面没有做要求，不需要有明显润湿
C.（３级）焊料厚度加上元件端子高度的75％
D.（2级）焊料厚度加上元件端子高度的25％
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
A.片式元件贴装之前
B.片式元件贴装时同时插装
C.片式元件贴装、焊接后
D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
