A.所设计的产品满足设计意图
B.过程失效模式分析的设计过程中完全忽视设计意图
C.设计失效模式分析完全脱离过程失效模式分析
D.所有的潜在失效模式都会包含在内，包括设计弊端
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第1题
A.A.在过程失效模式分析之后，作为过程失效模式分析的一部分
B.B.在设计失效模式分析之前
C.C.从失效模式分析中独立出来
D.D.在过程失效模式分析之后或同时
第2题
A.不合格品产生的原因是应该考虑的潜在失效模式
B.在进行PFMEA时，应假设所接收的零件/材料是正确的
C.每个过程都可能有一个或多个可能的失效模式，列出已经发生过的失效模式，未发生过的不用列出
D.潜在过程失效模式是指过程可能不满足过程功能/要求/设计意图
第5题
A.FMEA是从可靠性的角度对所做的设计、过程进行详细评价
B.FMEA中失效，是指产品丧失规定功能的状态，也称为故障
C.潜在失效模式：指一定会发生的失效模式
D.后果分析：研究潜在失效模式发生后给顾客带来的危害性有多大
第6题
A.PFMEA分析的目的确定失效对潜在顾客的影响，减少失效发生或找出失效条件的过程控制变量
B.PFMEA分析对象，新的过程/工艺(如采用新工艺)，更改的过程/工艺，应用或环境有变化的原有过程/工序(设备改造等)
C.过程FMEA是在假定所设计的产品会满足设计要求
D.PFMEA是一个动态文件，在完成PFMEA的时候由了解现场工艺的人员进行，设计和质量管理人员可以不参与
第7题
A.A.支持生产过程发展，减少失效的风险
B.B.不需要考虑设计FME
C.C.如果能够得到,也可以作为分析的一部分
D.D.提供企业一个获取产品设计失效的工具
E.E.过程方法中是可选的
第9题
A.首先应制定一个清单说明过程中哪些是要做的，哪些是不要做的，如，过程意图
B.在过程方法中是可选的
C.依据产品设计改变来克服产品的弱点
D.不应根据标识产品/过程的每一个操作相关特性的流程图而发展
第10题
A.失效的原因是指“引起失效的设计、制造、使用和维修等有关因素”
B.失效的原因分为由产品本身的物理、化学特性这些内在因素引起的直接原因，以及设计、制造、运输、使用、环境等外在因素引起的间接原因
C.对每一失效模式，都应分析并列出造成失效模式的原因
D.要因的调查需要聚焦于失效后果上，而不是聚焦于失效模式上
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