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[判断题]

DAF膜上芯产品,粘接部位垫块温度应控制在110~130℃之间。（)

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第1题

DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制在（)。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

E.175℃

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第2题

按照目前工艺，DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制（)。

A.110~130℃

B.100~150℃

C.100~110℃

D.130~150℃

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第3题

上芯后烘烤时,S210的烘烤曲线和DAF膜的烘烤曲线是一样的,所以使用这两种材料的产品可以在同一烘箱中烘烤。（)

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第4题

AD838机台设置粘接位置PR时,应调节光源,尽量使框架与垫块颜色对比清晰。黑白分明。（)

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第5题

复合绝缘子护套与芯棒之间以及伞裙与护套之间的界面应是永久性的粘接。（)

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第6题

上芯烘烤2815A粘片胶粘片产品时，同时段同烘箱内不得烘烤其他粘片胶粘片产品。（)

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第7题

对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。（)

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第8题

皮带硫化胶接时，硫化温度应控制在140℃£150℃。（)

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第9题

交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。（)

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第10题

上芯粘片胶搅拌的时间是1分钟。（)

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