在拆焊封装的元件时需要使用吸锡器（)。

A.元件描述

B.元件封装信息

C.元件内容

D.元件所在库

A.不超过端子或焊盘宽的25%

B.不超过元件直径或焊盘宽的25%

C.不超过端子或焊盘宽的二分之一

D.不超过元件直径或焊盘宽的50%

A.在地面上钻孔时，应使用吸尘器吸灰尘

B.当进行单板拔插时，需要佩戴防静电手腕

C.室外线缆使用白色扎带

D.OT端子的牢固性时非常重要的

A.(2.3级)不能移出元件直径宽或焊盘宽的25%

B.上锡宽度：(2.3级)至少为元件直径宽或焊盘宽的50%

C.最大上锡高度：2.3级中焊料可以爬升到元件可焊端顶部但是不能够接触元件本体

D.最小上锡高度：(3级)焊料厚度加上元件直径宽的25%

A.图形元件可以重复使用

B.图形元件不可以重复使用

C.可以在图形元件中使用声音

D.可以在图形元件中使用交互式控件

A.严禁

B.不应

C.不宜

A.焊盘

B.贵价物料

C.元件位置

D.线路板