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[单选题]

THDS-C探测站,红外轴温探测系统探头温控板是控制()温度的电路板。

A.热电阻

B.铂电阻

C.碲镉汞光子元件

D.热靶

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第1题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统光子探头碲镉汞元件温度调整,具有()种调整制冷方式。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第2题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统如果报元件温度故障,可能是()。

A.热靶故障

B.探头温控板故障

C.校零板故障

D.磁钢板故障

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第3题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统元件温度不稳定或有跳变,容易造成探头碲镉汞器件的()变化。

A.灵敏率

B.系数

C.噪声

D.电流

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第4题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统元件温度与正常值偏离较大,则用万用表测量探头温控板输出,如果换算出的温度与正常值相差很大,则更换()。

A.磁钢板

B.A/D采集板

C.热靶温控板

D.探头温控板

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第5题

THDS-C探测站中,如果出现光子探头定标时温度误差大可能原因是()。

A.热靶铂电阻故障

B.热靶涂层脱落

C.探头元温错误

D.板温读取错误

E.以上都不对

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第6题

THDS-C探测站探头箱上箱体总成中的铂电阻温度转换盒可以完成()的温度信号转换。

A.热靶

B.探头

C.板温

D.轴温

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第7题

THDS£­A(康拓)红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的()控制的。

A.测温板

B.温控板

C.调理板

D.功放板

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第8题

THDS-BS系统制冷板是控制碲镉汞光子器件温度的电路板,实现对左右两侧光子探头的制冷温度控制。()
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第9题

THDS-C探测站中光子探头元件温度异常可能产生的原因是()。

A.热靶温控板故障

B.前放板故障

C.IO卡故障

D.制冷控制板故障

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第10题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统单侧元件温度接近环温时,可能是()造成的。

A.前放板

B.探头

C.AD采集卡

D.电源板

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