题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

框架拆封后，作业员核对框架载体镀层分布与压焊图中是否一致，并目视检查框架外观品质，有无（)异常

A.载体管脚变形

B.框架载体沾污

C.镀层氧化

D.镀层分布不均匀

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ABCD

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更多“框架拆封后，作业员核对框架载体镀层分布与压焊图中是否一致，并…”相关的问题

第1题

拆封引线框架前，作业员再次核对流程卡上（)与引线框架包装上所贴标签内容相符，并打“√”标识确认，并在流程卡引线框架供应商和批号一栏填写供应商和批号

A.封装形式

B.框架规格

C.压焊图中载体尺寸

D.压焊图中镀层分布图片

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第2题

拆封框架前，作业员需核对流程卡上的（)与外包装上标签内容一致

A.“封装形式”

B.“框架规格”

C.压焊图中“载体尺寸”

D.生产日期

E.过期时间

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第3题

作业员拆封框架前发现框架已过有效使用期限,由生产组长拆封后检查框架无明显异常后,可正常加工。（)

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第4题

拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成（)。

A.框架变形

B.框架沾污

C.芯片沾污

D.位置不良

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第5题

作业员拆封的半把框架由（)核对确认。

A.作业员本人

B.生产组长

C.同区域其他作业员

D.领班

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第6题

设备出料异常造成框架变形后，作业员将框架修复后可以正常加工。（)

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第7题

造成引线框架变形的潜在原因有（)。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

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第8题

物料员将要求使用的框架放置到设备旁小货架上标示的相应位置，放置前要求物料员再次对流程卡上（)和（)进行核对确认，作业员进行二次确认

A.封装形式

B.框架规格

C.镀层分布方式

D.产品型号

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第9题

上芯作业员在拆封框架核对时,在流程卡框架信息处打勾确认。（)

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第10题

上芯工序首检核对项目（)。

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质

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