CL-1000i以下传感器的类型为反射式光耦的有（)。

A.试剂盘零位传感器在试剂盘内，码盘传感器在试剂盘外

B.试剂盘零位传感器在试剂盘外，码盘传感器在试剂盘内

C.试剂盘零位传感器在试剂盘内，码盘传感器在试剂盘内

D.试剂盘零位传感器在试剂盘外，码盘传感器在试剂盘外

A.底物气泡检测是根据底物管路内有无液体时检测光耦输出的信号不同进行测量的

B.底物管路气泡检测原理与样本针管路气泡检测原理相同

C.底物吸液检测光耦在仪器上位于底物瓶切换阀之后

D.底物注液光耦位于底物预加热模块之内

A.转速传感器故障

B.传动皮带松

C.磁分离盘曾经溢流

D.磁分离码盘光耦脏

A.仪器处于[孵育]状态时，可立即打开试剂盘盖进行试剂装载

B.试剂瓶采用齿轮旋转混匀方式，借助瓶体内部的两个肋片对试剂进行搅动，达到混匀的目的

C.试剂针具有穿刺功能可以穿透铝膜,故安装前可以不用将铝膜撕去

D.试剂盘零位传感器在试剂盘内，码盘传感器在试剂盘外

A.试剂盘盘体更改，制造材料由金属改为复合塑料

B.由于试剂盘盘体组件的更改，导致试剂盘高速级驱动组件也发生变更，更改不兼容，主要是安装不兼容

C.试剂盘盘体组件更改只是材质更改，试剂盘固定大齿轮未更改，可兼容

D.试剂盘温度传感器固定方式变更，传感器的物料不变

A.红外光束

B.电流

C.温度

D.压力

A.具有分离液注液气泡检测光耦

B.具有底物吸液气泡检测光耦

C.具有底物注液气泡检测光耦

D.具有样本针管路气泡检测光耦

A.抓杯手在反应盘水平位置不对

B.反应盘周向位置不对

C.反应盘杯孔内存在异物

D.抓杯手垂直防撞光耦异常