切割Wafer时机器报警已到刀片寿命更换造成的原因？（)

A.参数问题

B.切割台问题

C.测高问题

D.ABC

A.重试继续开始

B.更换刀片后继续

C.刀片清零开始

D.更换刀片清零后开始

A.光源太亮或太黑

B.CCD光源未在有晶粒位置上检查

C.机器误检查

D.ABC

A.来料的问题

B.Wafer背面有异物

C.Wafer背面有蓝胶丝

D.ABC

A.打开生活水龙头，龙头屏幕显示滤芯的寿命剩余量，以百分比的形式呈现

B.遇到滤芯寿命到期，会在龙头屏幕底部显示红字“滤芯寿命到期，请及时更换

C.打开直饮水龙头会显示自来水和直饮水的TDS值

D.有故障时，龙头会进行故障代码提醒

A.解除报警继续摆Wafer便可

B.开维修单通知机修修机

C.重新测高一次若OK继续摆Wafer切割;若再次出现测高错误需开维修单通知机修修机

A.制造精度高，可单叶更换，但寿命较短

B.寿命长，但必须成对更换

C.寿命长，抗腐蚀和抗损伤，但制造精度低

A.药水泵为打开

B.切割后Wafer没有及时清洗

C.以上AB项都对