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[单选题]

手弧焊时,产生夹渣的原因是()。

A.电流过大

B.电流过小

C.焊接速度过慢

D.焊接速度过快

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第1题

手弧焊时,产生气孔的一个原因是()。

A.电弧过长

B.焊接速度过慢

C.坡口间隙过大

D.坡口间隙过小

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第2题

夹渣是由于焊接电流过小,焊接速度过快,坡口角度过小等,使熔渣浮不到熔池表面而引起的。()
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第3题

产生咬边的原因之一为()。

A.焊接速度过快

B.施焊时中心偏移

C.焊接电流过大,电弧过长

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第4题

在焊接板件时,若焊接电流过大,很容易产生()现象。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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第5题

焊接电流过小、熔渣超前,容易产生()的缺陷。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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第6题

焊缝中的夹钨是由于()造成的。

A.焊接电流过小

B.钨极直径过大

C.接触法引弧

D.电压过大

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第7题

焊接时发现焊条发红,药皮脱落,其原因是()。

A.焊接电流太大

B.焊接电流太小

C.焊接电压过高

D.焊速过大

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第8题

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第9题

减小焊接电流,则会()。

A.增大熔深

B.引弧困难

C.易夹渣

D.不易焊透

E.焊缝咬边

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第10题

利用电流通过高温液体熔渣产生的电阻热作为热源的焊接方法是()。

A.电阻焊

B.摩擦焊

C.电渣焊

D.埋弧焊

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