芯片镀膜生产车间每小时抽5片芯片测量其镀膜的厚度，共检测了48小时，获得240个数据。经趋势图分析发现，各小时5片镀膜厚度之均值大体是稳定的，数据也服从正态分布。但发现各小时内的差异较小，但各小时间差异较大。六西格玛团队对如何进行SPC（统计过程分析)发生了分歧。正确的意见是：（)。

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC;

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外，再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程;

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;