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[单选题]

遮色瓷在金属基底表面烧结后的厚度一般为()

A.0.2-0.3mm

B.1-2mm

C.0.3-0.5mm

D.2mm以上

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第1题

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第2题

技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是

A.金属基底表面氧化层过薄

B.金属基底表面氧化膜过厚

C.金属基底表面残留有油脂

D.瓷粉烧结时真空度不够

E.大气中烧结

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第3题

金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷

金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为

A.质地如鸡蛋壳表面

B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间

C.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果

D.表面为高度光滑

E.增加瓷的热膨胀系数

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第4题

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色C、遮盖金属

金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么

A、增加基底冠的厚度

B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色

C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度

D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度

E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合

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第5题

制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.4mmD.0.4

制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为

A.0.1~0.2mm

B.0.2~0.3mm

C.0.3~0.4mm

D.0.4~0.5mm

E.0.5~0.6mm

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第6题

金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法,其原因是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷

金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法,其原因是

A.质地如鸡蛋壳表面

B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间

C.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果

D.表面为高度光滑

E.增加瓷的热膨胀系数

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第7题

遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为A.获得良好的颜色层次感B.利于瓷层修整补充及与金属结合,

遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应为

A.获得良好的颜色层次感

B.利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果

C.表面为高度光滑的质地

D.表面质地如鸡蛋壳状

E.增加瓷的热膨胀系数,透明度下降

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第8题

技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离,造成此现象的原
因是

A.喷砂不均匀

B.喷砂压力过小

C.该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留

D.瓷粉烧结收缩所致

E.金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配

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第9题

金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度为A.0.5~1.0mmB.1.0~1.5mmC.1.2~2.0mmD.1.5~2.0mmE.0.1~0.2mm

金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度为

A.0.5~1.0mm

B.1.0~1.5mm

C.1.2~2.0mm

D.1.5~2.0mm

E.0.1~0.2mm

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