SPN的SE通道层在以太网PHY的哪层增强实现的？（)

A.A.STL

B.B.SPL

C.C.SCL

D.D.SAL

E.E.E2E

A.切片传送层STL

B.切片通道层SCL

C.切片运算层SQL

D.切片分组层SPL

A.A.8

B.B.16

C.C.32

D.D.66

A.A.切片通道层

B.B.切片传送层

C.C.切片分组层

A.A.通过Flex

B.B.Shim的逻辑层功能实现多路PHY捆绑

C.C.通过时分复用占用以太网PHY层提供的以太网硬管道

D.D.不用的带宽部分发送IDLE帧

E.E.每个PHY承载一个或者多个子接口来的全部或者部分数据流，按照基于64/66bit块数据的方式TDM复用

F.F.每个子接口速率可配置，现有标准支持10.40.nX25Gbps粒度

A.转发面基于SDN，控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM，分别在物理层，链路层和转发控制层采用创新技术

B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层

C.其产生背景是5G在带宽，时延，分片，管控，同步等方面的提出新的要求，现有传输网络无法满足，需要一种新的传输网络技术

D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理

A.光层交换可选，以实现波长穿通，节省光模块，建议采用低维交叉，支持静态配置功能

B.Packet交换和SlicingEthernet交换必选，互相融合，构成SPN的电层交换主体

C.设备形态为电层和光层可灵活组合，可以配置为光电一体的融合设备，也可将电层设备单独使用

D.建议SR有保护，SE无保护

A.切片分组层SPL

B.切片通道层SCL

C.切片传输层STL

D.切片应用层SSL