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[多选题]

电路板钻孔工序中,某种导通孔的内径越接近目标值其质量就越好,导通孔采用公称值为3.095mm、下公差为3.075mm、上公差为3.105mm的钻头进行加工,分别对两家生产此型号的供应商甲和乙的生产工序进行了工序能力研究并得到了以下的数据(工序能力研究过程中两家的工序都是出于稳定受控的状态):甲:Cp=1.75,Cpk=1.7,Cpm=0.9乙:Cp=1.5,Cpk=1.45,Cpm=1.43那么,从以上数据中可得到以下哪些结论?()

A.甲工序的波动要比乙工序的要大

B.甲工序的平均值和公称值存在明显的偏离

C.应选用甲的产品

D.应选用乙的产品

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第1题

可控硅在正半周中导通的范围称为导通角,导通角与输出电压的关系是()。

A.导通角越大,输出电压越低

B.导通角越大,输出电压越高

C.导通角与输出电压无关

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第2题

关于颅骨孔裂交通的叙述,错误的是()。

A.卵圆孔通颅中窝

B.圆孔通颅中窝

C.眶上裂通眶上孔

D.筛孔通鼻腔

E.棘孔通颞下窝

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第3题

工序尺寸公差的布置,一般采用 “单向入体”原则,因此对于轴类外圆表面工序尺寸,应标成下偏差为零,对于孔类内孔表面的工序尺寸,应标成上偏差为零。()

此题为判断题(对,错)。

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第4题

采用GAAS80£¯580型焊钢轨是的导通角预置值若太小,就会使连续烧化过程不稳定。()
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第5题

超声波检测中评定缺陷为Φ2mm横通孔当量,即意味着该缺陷的反射回波与相同声束截面下的Φ2mm横通孔表面积的反射回波大小相当。()
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第6题

晶闸管的控制角为60°,其导通角为()。

A.60°

B.0°

C.120°

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第7题

在大量生产中,已知孔加工精度为IT7级,孔径为φ60mm,表面粗糙度为Ra1.6μm的外圆表面,采用的加工路线为()。

A.钻孔--粗拉孔--精拉孔

B.钻孔--扩孔--铰孔

C.钻孔--粗镗孔--精镗孔

D.粗镗--半精镗--精镗

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第8题

晶闸管导通时,其两端的电压为零。()
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第9题

晶闸管导通时,其两端的电压为相电压。()
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