题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

THDS-BS红外轴温探测系统探测站软件的工作模块运行需要A/D卡、（)卡、数字IO卡的支持，因此运行前需要安装好这些卡的驱动程序，并做好相应的配置。

A.网卡

B.显卡

C.声卡

D.多串口卡

单选题，请选择你认为正确的答案：

ABCD

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第1题

THDS-BS红外轴温探测系统报环温故障时可能出现故障的部件有（)。

A.环温传感器

B.AD采集卡

C.内探测温板

D.外探测温板

E.数字IO卡

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第2题

THDS-C红外轴温探测系统数字IO卡性能要求：32路出，32路入，光电隔离。（)

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第3题

THDS-BS红外轴温探测系统探测站软件的通信模块负责与中心的数据通信，支持网络传输、（)、拨号话路传输。

A.无线通信

B.E1通道

C.232通信

D.专线话路

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第4题

热靶温度经过哪些部件处理？

A.靶温传感器

B.测温板

C.功放板

D.AD采集卡

E.数字IO卡

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第5题

外探热靶的加热与下列哪些硬件有关？

A.AD采集卡

B.数字IO卡

C.功放板1

D.功放板2

E.热靶

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第6题

热靶温度异常，和哪些地方有关系？

A.靶温传感器

B.测温板

C.功放板

D.AD采集卡

E.数字IO卡

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第7题

THDS-C探测站光子探头定标时温度误差大处理建议正确的是（)。

A.检查热靶加热膜

B.通过探测站软件对温度误差进行补偿

C.更换磁钢

D.更换IO卡

E.更换探头

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第8题

热靶温度异常，下列哪些与此问题无关？

A.靶温传感器

B.测温板

C.调理板

D.AD采集卡

E.数字IO卡

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第9题

TFDS-2T在探测站的设备中，控制计算机中需要安装2块的硬件是：（)。

A.PCI1750卡

B.PCL720卡

C.频闪灯触发卡

D.ABC都有

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第10题

双侧大门打不开，下列哪些与此问题无关？

A.大门卡滞

B.AD采集卡

C.数字IO卡

D.功放板1

E.功放板2

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