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[单选题]

目前,最广泛使用的退火方式是()。

A.热退火

B.激光退火

C.电子束退火

D.离子束退火

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第1题

下列退火方式中温度最高的是()

A.完全退火

B.不完全退火

C.球化退火

D.均匀化退火

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第2题

()就是用功率密度很高的激光束照射半导体表面,使其中离子注入层在极短的时间内达到高温,消除损伤。

A.热退火

B.激光退火

C.连续激光退火

D.脉冲激光退火

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第3题

常用退火方法有完全退火、()、去应力退火。

A.球化退火

B.一般退火

C.高温退火

D.低温退火

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第4题

实际生产中没有()退火

A.完全退火

B.部分退火

C.球化退火

D.去应力退火

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第5题

下列热处理工艺的冷却速度关系描述正确的是()。

A.退火<回火<淬火

B.回火<退火<淬火

C.淬火<回火<退火

D.退火<淬火<回火

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第6题

消除工件加工硬化现象应选用的热处理方法为()

A.完全退火

B.球化退火

C.去应力退火

D.再结晶退火

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第7题

退火按目的的不同可分为:完全退火、球化退火和低温退火。()
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第8题

下列退火中不发生相变的是()

A.完全退火

B.球化退火

C.去应力退火

D.等温退火

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第9题

PCR反应的正确顺序为:()。

A.高温变性—延伸—退火—终止

B.高温变性—退火—延伸—终止

C.退火—延伸—终止

D.延伸—退火—终止

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第10题

应运用()的热处理工艺来消除形变强化和残余应力。

A.去应力退火

B.再结晶退火

C.均匀化退火

D.球化退火

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