元器件封装方法可以分为（)两大类。

A.电子元器件封装

B.集成电路封装

C.集成电路的封装与测试

D.集成电路测试

A.放置焊盘元件

B.设置焊盘间距

C.绘制封装外形

D.设置封装参考点

A.贴片式

B.直插式

C.不确定

A.原理图符号库

B.Gerber

C.元件封装库

D.元器件清单

A.原理图库

B.封装库

C.SPICE模型库

D.信号完整性分析模型库

A.金属封装

B.陶瓷封装

C.半导体封装

D.塑料封装