电子器件和系统受ESD损伤的失效模式有（)。

A.变形

B.断裂

C.腐蚀损伤

D.磨损

A.韧性断裂、疲劳断裂、蠕变断裂

B.韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂

C.过度变形失效、断裂失效、表面损伤失效

D.过度变形失效、断裂失效、韧性断裂失效

A.X 将会增加系统失效概率

B.X 将会减少系统失效概率

C.Y 将会增加系统失效概率

D.Y 将会减少系统失效概率

A.变形失效

B.断裂失效

C.损伤失效

D.磨损失效

A.FMEA是指失效模式影响与分析

B.失效模式越严重，则严重度分数越高

C.失效模式越容易探测，则探测度分数越高

D.失效模式发生频率越高，则频度分数越高

A.通过失效发生而产生的失效机制的结果

B.物理、化学、电 , 或热过程造成的失效

C.项目或者项目的一部分出现故障或者不能运行的状态

D.由相关联项目的失效所引起的失效

A.界面粘结强度高时，部分纤维相继独立地断裂，损伤逐步累积

B.界面粘结强度弱时，基体中出现裂纹并迅速向纤维中扩展

C.混合失效就是由于制备过程的混合工艺损伤了纤维使失效加速

D.根据界面强度可分为累积失效、非累积失效和混合失效

A.失效分析的初级阶段

B.近代失效分析阶段

C.现代失效分析阶段

D.20世纪50年代后期

A.疲劳点蚀

B.发热

C.磨损

D.齿面胶合