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[单选题]

下列钎料中主要用于半导体器件的封装的是()

A.镍基钎料

B.锡基钎料

C.金基钎料

D.镓基钎料

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第1题

表面贴装的晶体管,常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装,封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143
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第2题

快速熔断器主要用于半导体器件的保护。()
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第3题

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第4题

集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件。()
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第5题

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第6题

集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件。()
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第7题

半导体封装材料中,占比最大的细分材料是哪一种()

A.封装基板

B.陶瓷基板

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第8题

晶闸管(可控硅)是一种新型大功率半导体器件它主要用于()。P37

A.开关

B.整流

C.逆变、变频

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第9题

华天发展定位要通过10年左右的努力,产品涵盖(),以及下游封装设备、备件与包装材料等半导体领域。

A.IC

B.LED

C.MEMS传感器

D.功率器件

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第10题

激活器是光模块中最核心的器件,将电流注入半导体材料中,通过谐振腔的光子振荡和增益射出激光。()
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