更多“下列钎料中主要用于半导体器件的封装的是()”相关的问题
第1题
表面贴装的晶体管,常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装,封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143
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第2题
快速熔断器主要用于半导体器件的保护。()
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第3题
快速熔断器主要用于半导体器件的短路或过载保护。()
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第4题
集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件。()
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第5题
晶闸管又称(),是一种大功率半导体器件,主要用于大功率的交流电能与直流电能的相互转换和交、直流电路的开关控制与调压。
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第6题
集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件。()
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第7题
半导体封装材料中,占比最大的细分材料是哪一种()
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第8题
晶闸管(可控硅)是一种新型大功率半导体器件它主要用于()。P37
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第9题
华天发展定位要通过10年左右的努力,产品涵盖(),以及下游封装设备、备件与包装材料等半导体领域。
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第10题
激活器是光模块中最核心的器件,将电流注入半导体材料中,通过谐振腔的光子振荡和增益射出激光。()
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