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[单选题]

在当工序发现来料异常应由谁退货给上一工序或通知上工序()

A.PQC

B.IPQC组长

C.PRD

D.PRD组长

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第1题

后工序中出现质量故障需更换部件时,由()更换质量记录簿及合格证件。

A.上工序检查员

B.后工序检查员

C.主管技术员

D.检查组长

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第2题

()应每日应及时进行“5S”,保证集成电路生产的温湿度和洁净度的要求。

A.领班

B.生产组长

C.工序

D.部门各班人员

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第3题

应安排其他没备完成数控镗床加工前的()。

A.毛坯加工工序

B.准备工序

C.半精加上上序

D.修光工序

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第4题

一般情况下,对于流水线生产来说,前道工序的质量标准,就是后道工序的来料要求。()
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第5题

设计工艺流程为:原料上料工序、热溶工序、浓缩过滤工序、冷结晶工序及干燥包装工序,最终得到全水溶硫酸钾产品。()
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第6题

用V型块定位铣削键槽时,为了减小键的深度尺寸的定位误差,宜选用()。

A.工序基准为圆柱体中心线

B.工序基准为圆柱体上母线

C.工序基准为圆柱体下母线

D.工序基准为圆柱体中心线、工序基准为圆柱体上母线、工序基准为圆柱体下母线都不是

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第7题

在数控机床上,下列划分工序的方法中正确的有()。

A.按所用刀具划分工序

B.以加工部位划分工序

C.按粗、精加工划分工序

D.按不同的加工时间划分工序

E.按加工零件的大小划分工序

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第8题

全水溶性硫酸钾设A计工艺流程:原料上料工序、热溶工序、冷结晶工序、()及干燥包装工序,最终得到全水溶硫酸钾产品。

A.浓缩过滤工序

B.沉降离心

C.保温沉降

D.离心除渣

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第9题

我司实施SPC的控制点及控制项目有划片工序刀痕宽度;切筋工序管脚共面性以及()。

A.上芯工序芯片剪切力

B.压焊工序焊丝拉力

C.焊球推力

D.电镀工序镀层厚度

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第10题

分包工程进行工序交接时,分包商上、下道工序需要参加工序交接的人员包括()。

A.施工人员

B.质量检查员

C.专业技术人员

D.项目经理

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