以下（)原因可以造成框架变形。

A.设备出料调试不当

B.料盒选用错误

C.料盒变形

D.设备异常

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

A.变形

B.压伤

C.芯片蹭歪

D.翘片

A.料盒有无变形

B.框架有无变形

C.框架型号是否与流程卡要求匹配

A.污物堆积

B.振动

C.气蚀

D.锈蚀

A.电瓶框架

B.雨水收集盒

C.散热器框架

D.机舱隔板

A.框架沾污

B.芯片沾污

C.位置不良

D.框架变形

A.来料时标签错误

B.上芯收尾后零散框架打包时将规格写错

C.看单作业执行不到位

D.客户指令异常

A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)

B.上芯设备调试不当

C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)

D.引线框架上料未核对方向

E.上芯后产品传递不规范

A.剪切变形

B.弯曲变形

C.剪切变形和弯曲变形