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[主观题]

金属氢化物的PCT平台压力随温度升高而升高。()

此题为判断题(对,错)。

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第1题

水银气压表内管真空不良,会造成读数误差,这种误差()。
水银气压表内管真空不良,会造成读数误差,这种误差()。

A.随温度的降低而增大

B.随温度的升高而增大

C.随气压的升高而增大

D.随气压的升高而减小

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第2题

一般流体的密度是压力和温度的函数,即:()

A.密度随压力升高而增大,随温度增高而减小

B.密度随压力升高而减小,随温度增高而增大

C.密度随压力升高而增大,随温度增高而增大。

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第3题

关于温度对导热系数的描述,正确的是()。

A.纯金属的导热系数一般随温度升高而减小

B.非金属固体的导热系数通常随温度升高而增大

C.大多数液态金属的导热系数随温度升高而减小

D.气体的导热系数随温度升高而减小

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第4题

金属导体的电阻随温度升高而增大,其主要原因是()。

A.电阻率随温度升高而增大

B.导体长度随温度升高而增大

C.导体的截面积随温度升高而增大

D.不确定

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第5题

透平暖机时,随转速升高,()。
透平暖机时,随转速升高,()。

A、汽轮机温升速度加快

B、汽轮机温度升高

C、汽轮机温升速度减慢

D、汽轮机温度降低

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第6题

通常情况下,金属的导电性随温度的升高而升高。()
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第7题

下列关于粘度的表述正确的是()。

A.液体的黏度随温度升高而降低

B.气体的黏度随温度升高而增大

C.压力变化时,液体黏度基本不变

D.液体的黏度随温度升高而增大

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第8题

以下关于热导率的描述正确的是()。

A.气体的热导率正比于温度

B.非金属固体的热导率随温度的升高而降低

C.液体的热导率随温度的升高而升高

D.金属固体的热导率正比于温度

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第9题

比热容随温度和压力的升高而增加。()
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第10题

液体金属的表面张力随温度升高而增大。()
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