更换完点胶头，调整点胶位置时应首先测量（)。

A.重新测点胶高度

B.调整胶量大小

C.调整点胶位置

D.重新做EPOXYPR

A.捡拾力和粘接力

B.粘接力和捡拾力

C.点胶压力和吹胶压力

D.粘接高度和捡拾高度

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

A.粘接位置

B.晶圆位置

C.点胶位置

D.以上都不可调

A.调节点胶高度

B.更换吸嘴

C.调节粘接高度

D.调节捡拾高度

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

A.等此批产品收尾后更换粘片胶

B.过期后立即更换粘片胶

C.将轨道中产品粘完后更换粘片胶

D.以上都可以