题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
根据本讲，要实现国内集成电路产业进一步发展，我们应当采取怎样的措施（)？
A.加强局部环节设计
B.以应用为牵引
C.提升企业盈利能力
D.只着力发展Foundry模式
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A.能否解决“卡脖子”的问题
B.能否解决产品销售问题
C.能否获得国外投资
D.产业规模能否实现快速发展
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第3题
根据本讲,落实《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的主要经验有（)。
A.充分发挥政府引导作用是产业持续发展的重要保障
B.充分发挥市场机制作用是产业快速发展的重要动力
C.坚持自主创新是产业实现可持续发展的重要基础
D.明确和强化企业主体地位是推动产业发展的重要举措
E.加强制度建设是推动产业规范有序发展的重要前提正确
第8题
根据本讲内容，“造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇”的原因有（）。
A.盲目上项目
B.个别地方对集成电路发展的规律认识不够
C.个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费
D.一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业
E.低水平重复建设风险显现
第9题
根据本讲,我国应当怎样提升粮食和重要农产品供给保障能力？（）
A.对于粮食安全,党和政府责任要分开
B.仅保证粮食的供给能力
C.强调地方各级党委和政府要切实扛起粮食安全政治责任,实行粮食安全党政同责
D.稳定粮食播种面积、提高粮食单产水平
E.推动品种培优、品质提升、品牌打造和标准化生产
第10题
根据本讲，进一步加强产学研结合的路径与措施有哪些（)。
A.加强政府R&D经费支出
B.建设产学研技术创新战略联盟
C.抓紧实施“2011计划”
D.加强产学研合作创新的国内国际互动
E.扩大高校的办学规模和专业设置
